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盘点2015年半导体工业七大热门技能环亚国际ag886
来源:http://www.0376rj.com 责任编辑:www.ag88.com 更新日期:2018-10-13 07:32
盘点2015年半导体工业七大热门技能 技能的前进不光推进科技和职业的开展与前进,使职业开展呈现出阶段性的特色,并具有时代特征。 尊龙d88.com 。回忆2015, 环亚国际ag886 。CSP、UV LED 、量子点LED、石墨烯、硅衬底都是曩昔一年LED工业技能开展的热门关键

  盘点2015年半导体工业七大热门技能

  技能的前进不光推进科技和职业的开展与前进,使职业开展呈现出阶段性的特色,并具有时代特征。尊龙d88.com。回忆2015,环亚国际ag886。CSP、UV LED、量子点LED、石墨烯、硅衬底……都是曩昔一年LED工业技能开展的热门关键词。

  CSP

  

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  CSP(Chip ScalePackage),是一种新的芯片尺度级封装技能,封装尺度和芯片中心尺度根本相同,内核面积与封装面积份额约为1:1.1,但凡契合这一规范的封装都可以称之为CSP。

  因其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM本钱最大比(低封装本钱)使CSP有望在lm/$而上翻开颠覆性的突破口,被认为是 终极封装方式。

  CSP在降低本钱上具有潜在优势,除此之外,在其他环节也具有显着优势,如在灯具规划上,因为CSP封装尺度大大减小,可使灯具规划愈加灵敏,结构也会愈加紧凑简练。在性能上,因为CSP的小发光面、高光密特性,易于光学指向性操控;使用倒装芯片的电极规划,使其电流分配更家均衡,合适更大电流驱动;Droop效应的减缓,以及减少了光吸收,使CSP具有进一步提高光效的空间。在工艺上,蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的间隔添加,荧光粉温度更低,白光变换功率也更高。

  因而,CSP被职业寄予希望,甚至在业界撒播CSP技能迟早要革了封装厂的命,仅仅时刻还未到的说法。

  对此,有业界人士表明,技能的发生无论是反对派的质疑,仍是支撑派的坚硬,CSP技能产品确确实实现已出来并上市。尽管当时会面对光效低、焊接困难、光色一致性等问题,但其发光面小、高光密度、色彩均匀、体积小添加使用端灵敏性、本钱下降空间潜力大等特色,好像也预示CSP技能将会是LED 封装未来开展趋势。咱们不只要看到新技能的利益,ag娱乐官方网站LED台厂5月营回收温 总产值年成长率上看10%还要看到有些矮处要去补偿,有争议、有缺乏才干更好的促进CSP技能的使用与开展。关于未来能否都革了封装厂的命,还有待时刻去验证。

  UV LED

  

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