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迪思科将激光切开术应用于LED 产品在华出售
来源:http://www.0376rj.com 责任编辑:www.ag88.com 更新日期:2018-10-14 09:20
迪思科将激光切开术应用于LED 产品在华出售 迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培养起来的激光切开技能经历用到了 LED 上,在高亮度LED用晶片的激光切开设备商场上获得了较高的比例。因为激光切开设备是主动加工,因而可以避免因加

  迪思科将激光切开术应用于LED 产品在华出售

  迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培养起来的激光切开技能经历用到了LED上,在高亮度LED用晶片的激光切开设备商场上获得了较高的比例。因为激光切开设备是主动加工,因而可以避免因加工人员技能差异而形成的加工质量不均。这一特色有利于扩展在我国商场上的出售,国际化气质尽显摩拜单车成中国制造标杆...,并且该公司也对此寄予了期望。

  蓝宝石基板及SiC基板不断朝着大口径化的方向开展,超薄化的要求也越来越高。因而商场要求推出可以主动且低成本地对大口径晶圆进行薄化处理的设备。为了满意这一需求,迪思科高科技开端供给全主动研磨技能。据介绍,在现已选用了大口径晶圆的LED厂商中,有一部分已导入了迪思科高科技推出的装备新式主轴的全主动研磨设备,以及研磨砂轮及其应用技能。迪思科高科技估计往后我国商场上大口径晶片的选用会不断扩展,计划从中寻觅商机。

  

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