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不景气中不断涌现的低成本LED封装技能
来源:http://www.0376rj.com 责任编辑:www.ag88.com 更新日期:2018-08-07 14:11
不景气中不断涌现的低成本LED封装技能 一起完成高输出和低本钱 led 的运用规模正从信号显现扩展到包含LCD面板背光和 照明 等的广阔商

  不景气中不断涌现的低成本LED封装技能

  一起完成高输出和低本钱

  led的运用规模正从信号显现扩展到包含LCD面板背光和照明等的广阔商场。扩展运用的关键因素是不断下降的价格,一起也有许多技能为显现器运用供给本钱低价的LED封装。一般来说,这个范畴可区分为较低的元件本钱,以及更低本钱的制作进程。

  延伸寿数的塑料

  在比如LCD面板背光和照明等运用中,常常运用输出超越1W的LED。这些高输出功率LED所发生的热量不只下降发光功率,还会下降封装资料自身的质量。因而,现在的关键是处理这些问题,以及下降封装本钱。

  日本的松下电工(PanasonicELectricWorks)已研宣布一种可进步辐射功能的塑胶基板与散热器(图8)。像铝这类的金属基板尽管可供给更高的辐射功能,但本钱相对更高。因而,该公司摒弃了金属,企图藉由改进塑胶基板的热辐射功能来延伸运用寿数。松下电工改进了在两层铜之中将填料添加到塑料层的进程,将基板的导热功率从1W/mK进步到了2W/mK或3W/mK。该公司解释道,现在塑料基板的热辐射功能比不上铝,但该公司将持续开发,以完成导热功率在2W/mK到3W/mK水准的商用化产品,一起也将进一步进步导热功能。

  

  

图8削减封装元件的本钱。
松下电工透过改进塑料基板的热辐射功能,以及塑胶资料对热和光的阻抗才能来延伸塑料基板的寿数。TDK-EPC公司的压敏电阻基板则无须运用齐纳二极体,便可维护大输出功率的LED免于静电放电的危害。LED事务生长敏捷 阳光照明上半年

  一起,日本RishoKogyo公司则主张由环氧树脂转换到硅,藉此进步LED封装基板中的塑料运用率。该公司表明,当曝露在光、热等环境中,环氧树脂的寿数仅有数千小时,相对较短。在此一起,人们越来越重视可供给数万小时寿数的陶瓷资料,但陶瓷往往比塑料愈加贵重。据该公司泄漏,选用硅的新式塑料基板仅需“陶瓷根本的一小部份本钱,但却可供给相同的运用寿数。”该公司估计2010年上半年开端供给样品。

  日本TDK-EPC公司提出了可在LED封装中削减元件数量的办法。高输出功率的LED中一般内含一个齐纳二极体,以维护设备免受封装进程中所发生的静电电荷危害。TDK-EPC公司主张运用氧化锌(ZnO)压敏电阻,而非一般选用的氧化铝(Al2O3)子基板。即便在未运用齐纳二极体情况下,这个压敏电阻仍可开释电荷,并能接受高达12kV的静电放电。TDK-EPC现在正推出新压敏电阻基板的样品,并计划到2010年末前完成商用化。

  选用塑料封装处理问题

  京瓷化学公司开宣布一种据称可下降处理本钱的塑胶,可用于在LED封装量产运用,如紧缩成型(图9)。该公司并未发表具体资料资讯,仅表明是一种热固性塑胶。一般,运用在LED封装中的硅塑料,其接合力较差,并具有用于反射的镀银,这使其不适用于紧缩成型。此外,柔软的资料往往会在封装后导致导线变形,并且产品一般具有过度的透气性,简单使镀银恶化。

  

  

图9下降封装制程本钱
京瓷化学的封装资料可用于批次制作,如紧缩成型。DISCO提出了一种可让薄型蓝宝石基板愈加简单处理的办法。佳能机械则展现了专为LED规划的黏晶机。

  新开发的塑胶则处理这些硅胶的问题。与镀银的接合力是硅塑料的数十倍,硬度则是2~3倍。其渗透性因数则低于100。京瓷化学表明,该公司的量产方针价格将低于硅胶。现在客户正在进行评价。

 
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