www.ag88.com,环亚国际ag886,ag88环亚,环亚娱乐手机下载

公司简介

联系人:www.ag88.com总经理
电话:
传真:
地址:环亚国际ag886设计有限公司

新闻中心 NEWS

当前位置:主页 > 产业新闻 >
照明技术发展现状及要害待破问题剖析环亚娱乐手机下载
来源:http://www.0376rj.com 责任编辑:www.ag88.com 更新日期:2018-10-19 16:11
LED芯片/封装/照明技术发展现状及要害待破问题剖析 当有人说 LED封装 初中生都会做, 日亚化学 笑了。说这种话的那些人和那些媒体记者遍及是大学学历,但是给他们原材料和仪器设备独立做一个 LED 封装产品,他们肯定做不出来。熟行看门路,外行看热闹。这个

  LED芯片/封装/照明技术发展现状及要害待破问题剖析

  当有人说LED封装初中生都会做,日亚化学笑了。说这种话的那些人和那些媒体记者遍及是大学学历,但是给他们原材料和仪器设备独立做一个LED封装产品,他们肯定做不出来。熟行看门路,外行看热闹。这个世界上总有一种人,看到一二三就会说写字不过如此简略。

  LED封装全球领导者日亚化学十几年来孜孜不倦对LED封装技能进行研讨,把他人没有的做到发明,把他人已有的做到立异,把我们熟知的做到极致。

  针对市场需求,日亚化学在2015年3月研宣布覆晶(Flip-Chip)LED新技能——直接装置晶片(DirectMountableChip),尺度是1010标准,就是1mmx1mm,现已在2015年10月开端量产,未来将连续导入照明及液晶使用,预估2016年量产规划将达2015年的3倍。环亚娱乐手机下载,日亚化学特别说到,DMC(Flipchip)的产品,现在的本钱仍是相对较高,但未来在新的设备出资下,预期本钱能够进一步下降。

  以下对功率型GaN基LED光电器材覆晶倒装焊工业技能进行研讨,介绍LED光电的开展进程、产品使用、研讨办法、技能道路以及处理的要害问题。

  国内外技能开展及现状

  GaN基发光二极管(LED)作为新一代的环保型固态光源,现已成为工业界的重视焦点。1992年,有蓝光之父之称的中村修二成功地制备出了Mg掺杂的p型GaN,随后在1993及1995年选用InGaN/GaN异质结结构成功制备了高亮度的蓝光LED,并因而而斩获了2014年度的诺贝尔物理学奖。

  现在,大功率、高亮度的白光LED现已成为了照明范畴的开展热门。白光LED发光功率尽管现已达到了170lm/W,但离其理论值250lm/W尚有必定的间隔,因而进一步进步其发光功率成为功率型白光LED的一个要害技能问题。一般来说,进步LED的发光功率有两种途径,分别是进步其内量子功率及光提取功率。另一方面,怎么进步散热才能成为了功率型LED器材开展的另一个要害。

  跟着LED功率的增大,特别是固态照明技能开展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。由此可见,研讨高取光功率、低热阻、高可靠性的封装技能是大功率LED走向有用及工业化的必经之路。

  覆晶(Flip-Chip)技能,也称为倒晶封装法,是一种在IC封装技能范畴老练的芯片封装工艺。因为能满意上述高性能封装的要求,根据覆晶技能的功率LED封装被认为是封装功率型高亮度LED的要害技能及开展趋势。

  在曩昔传统的水平及笔直式晶片结构中,正面电极的吸收及GaN-Air界面全反射临界角等要素会很大程度上影响光提取功率;另一方面,传统封装结构中,LED芯片的热量需经由衬底蓝宝石(其热导率仅为38W/m.K)传导至导热基板,导热途径较长,然后芯片的热阻较大。而选用覆晶技能构成的倒装结构,将蓝宝石衬底芯片进行倒置,芯片直接焊接在导热基板上,电极在底部与基板相互衔接,也就避免了传统封装中芯片凹凸差带来的打线困难的问题。此刻出射光从芯片顶部通明的蓝宝石衬底出射。

  该种倒装结构一方面在避免了金属电极对出射光遮挡的一起,还增大了出光界面处的全反射临界角,因而能够有效地进步光提取功率;另一方面,凯时娱乐,金属电极微凸点与导热系数高的硅、金属或陶瓷等基板直接触摸,使得电流流转的间隔缩短,电阻减低,热发生量下降,一起这样的结合使得热阻较低,能够很好地进步散热才能。此外,因为没有正面出光处金线的影响,白光LED产品的荧光粉涂覆工艺相对简略施行,尤其是荧光粉喷涂等工艺,其产品的光色一致性都将得到很大的进步。与传统封装比较,倒装结构还具有更简略的封装进程、更低的封装本钱、更高的封装良品率等优势。

  覆晶结构由基板、UBM、焊球及芯片组成。将芯片与基板相衔接的方法常选用共晶焊技能(Eutectic welding)。共晶焊又称低熔点合金焊接,具有热导率高、衔接电阻小、散热均匀、焊接强度高、工艺一致性好等许多长处,所以特别适用于大功率、有较高散热要求的功率器材的焊接。它的根本特点是:两种不同的金属能够在远低于各自熔点的温度下依照必定的份额构成合金。常见倒装LED的共晶金属层一般为Au/Sn合金(Au80Sn20),Au80Sn20的共晶温度为282℃。

 
上一篇:LED光源怎么进入通用照明商场
下一篇:远方光电:转股引诉讼 告贷为买房www.ag88.com 返回>> 
 
联系人:www.ag88.com技术总监 公司地址:环亚国际ag886设计有限公司 电话: 技术支持:
Copyright © 2017 www.ag88.com,环亚国际ag886,ag88环亚,环亚娱乐手机下载 All Rights Reserved网站地图